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wirE BonD

Wire Bond是焊线的意思。 焊线‍也叫压焊,是用焊线机(也称压焊台),将金属丝线(如硅铝、金)固定在基座和芯片上,比如集成电路芯片焊线.

ASM的优势在于便宜,WB比不过K&S,DB嘛功能性和设备能力和datacon也不在一个量级。 学WB肯定不能用ASM的来学,没有sing step,初学者根本看不明白。用K&S和kaijo都不错。DB相对简单很多,百度直接找一找工作的分解流程,记熟。

我以前是搞wire bond的,单从专业方面说,我觉得你应该总结一下你学到的东西,不知道你是偏重硬件方面还是软件参数方面。 1. 如果是硬件:设备型号,焊线精度,焊线速度,工作最大尺寸,PR及焊线系统控制,每个控制板控制什么等等。 2. 如果是软...

没什么联系,die bond是焊片,将芯片焊接到框架上,wire bond是焊线,在已经焊好芯片的框架上,连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。die bond工艺 在wire bond工艺前面,具体的原理和工艺就比较复杂了,现在die bond 有共金热压焊...

完全不一样。 1,温度,温度低了容易脱焊,高了容易烧坏芯片及加速焊盘氧化,所以可以加一点,但是不能加太多. 2,焊盘污染,比如覆盖玻璃及其他半导体杂志或杂物。 3,参数不合适,碾磨及USG及时间都会影响焊接。 4,cap.不合格或金线尺寸用错了...

可以研究copper bonding

应该是压力把wire压变形,与pad充分接触,然后施加超声波,高频震动来实现两种材料的焊接。

我只知道iconn的和ultra这两种,现在日月光集团用的就是这两种~ 貌似ultra的会更先进一些,可以打铜线,在劈刀附近会的位置有一个送氮气的装置。

半导体封装的品种非常多样并是使用不同厂牌设备,各种品种和设备在DIE bond 工序使用不同吸咀,气压和夹具,在wire bond 的不同打线机也用不同的工装治具,无法凭空列举。

wirebond 焊线 引线键合 丝焊